產(chǎn)品展示
SEF-T硅片打點(diǎn)透光機(jī) 多晶硅打點(diǎn)透光機(jī) 單晶硅打點(diǎn)透光機(jī)
【簡(jiǎn)單介紹】
【詳細(xì)說明】
激光打點(diǎn)透光機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn):龍門式結(jié)構(gòu),兩維分離(或兩維一體);半導(dǎo)體端面泵浦光纖耦合全固態(tài)激光器;伺服電機(jī)(或直線電機(jī))驅(qū)動(dòng);兩路或四路同步輸出;自動(dòng)跟蹤定位;自動(dòng)上下料選配(選配)
激光打點(diǎn)透光機(jī)的技術(shù)參數(shù):
型號(hào)規(guī)格SEF-T
有效加工幅面1100mm×1400mm(或635mm×1245mm)
zui大加工速度1000mm/s
重復(fù)定位精度±100μm
打點(diǎn)直徑180~230μm
點(diǎn)陣排列250μm×1000μm
激光打點(diǎn)透光機(jī)的應(yīng)用和市場(chǎng)
B*薄膜太陽電池的打點(diǎn)(刻線),增加透光性。
:曾小軍(三工光電電子*)
:
手機(jī):
公司名稱:武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
公司地址:湖北省武漢市武大科技園四路
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