詳細(xì)摘要： 激光器半導(dǎo)體芯片檢測設(shè)備 應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識別、分揀、高精度缺陷檢測；
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詳細(xì)摘要： 激光器半導(dǎo)體芯片檢測設(shè)備 應(yīng)用領(lǐng)域：芯片摘取、芯片識別、分揀、高精度缺陷檢測；
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詳細(xì)摘要： LD-COS檢測設(shè)備：用于激光芯片貼片后，光性能的檢測設(shè)備。傳統(tǒng)檢測方式為人工上下料，儀器檢測數(shù)據(jù)，人工篩選和記錄。本設(shè)備將全面實現(xiàn)自動化，大大提高芯片檢出效率...
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詳細(xì)摘要： 激光器芯片擴(kuò)膜摘料設(shè)備：激光器芯片經(jīng)過劃片、裂片后，進(jìn)行藍(lán)膜擴(kuò)膜分隔產(chǎn)品間距，通過OCR字符識別與Map表格對應(yīng)，實現(xiàn)力控吸取物料Wafer To Tray,并...
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詳細(xì)摘要： BAR條綜合測試設(shè)備是主要針對已貼片的BOS器件，在可控溫度工作臺上自動 測定其光功率、電壓、電流、波長、遠(yuǎn)場發(fā)散角等特性。
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詳細(xì)摘要： 晶圓激光打標(biāo)設(shè)備：標(biāo)準(zhǔn)打標(biāo)字體及種類、打標(biāo)字符尺寸檢測、單點(diǎn)形態(tài)檢測(清洗后）、單點(diǎn)形態(tài)檢測（SIC)
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詳細(xì)摘要： 呼叫器REC-433-A用于接收呼叫終端的呼叫信息。REC模塊還會完成訂單的管理，例如訂單優(yōu)先次序，訂單接收或取消等等。
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詳細(xì)摘要： CALL-433-A是呼叫系統(tǒng)的呼叫終端模塊。 通過CALL 模塊向REC模塊發(fā)送訂單請求。
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詳細(xì)摘要： 超聲波傳感器避障成本低廉，簡單可靠，作為輔助避障可以大幅降低AGV的制造成本。該控制器可以搜救多路超聲波探頭信號，并進(jìn)行分區(qū)域控制，分位置控制，使得超聲波避障有...
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詳細(xì)摘要： CH100-UL-ZD底盤采用磁引導(dǎo)方式，穩(wěn)定可靠，速度可達(dá)1.2m/s，控制性能穩(wěn)定可靠。底盤高度只有 210mm，低重心結(jié)構(gòu)。移動機(jī)器人上面板預(yù)留機(jī)械安裝接...
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詳細(xì)摘要： 晶圓檢測設(shè)備：可檢測多種缺陷：2D圖形檢測（劃傷、背崩、DIE丟失、破裂、崩邊、色差、開裂、劃偏、金屬殘留、金屬缺失等），2D關(guān)鍵尺寸 檢測（Pad便捷、關(guān)鍵位...
產(chǎn)品型號：所在地：更新時間：2024-06-16 在線留言您感興趣的產(chǎn)品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN
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