現(xiàn)階段大部分?jǐn)?shù)據(jù)服務(wù)器、存儲(chǔ)服務(wù)器、云服務(wù)器采用的都是強(qiáng)制風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)，利用的是風(fēng)扇和熱管鰭片焊接技術(shù)對(duì)服務(wù)器CPU芯片進(jìn)行導(dǎo)熱降溫。風(fēng)冷散熱是通過(guò)散熱器將CPU發(fā)出的熱量轉(zhuǎn)移至散熱器塊，然后通過(guò)風(fēng)扇將熱氣