箱體：內(nèi)箱選用優(yōu)質(zhì)不銹鋼材質(zhì)，表面光滑，耐腐蝕，確保試驗(yàn)環(huán)境純凈，不影響電子元器件測試。外箱采用冷軋鋼板噴塑處理，堅(jiān)固耐用且美觀。中間填充高效保溫材料，如聚氨酯泡沫，有效阻止熱量傳遞，降低能耗，保證箱內(nèi)溫度穩(wěn)定。

制冷系統(tǒng)：配備國際高效壓縮機(jī)，如法國泰康或德國比澤爾壓縮機(jī)。通過機(jī)械壓縮，將低溫低壓制冷劑氣體轉(zhuǎn)化為高溫高壓氣體，經(jīng)冷凝器散熱、膨脹閥節(jié)流降壓后，在蒸發(fā)器中吸收箱內(nèi)熱量，實(shí)現(xiàn)制冷降溫，滿足低溫測試需求。

加熱系統(tǒng)：采用電加熱技術(shù)，電加熱絲或加熱管快速將電能轉(zhuǎn)化為熱能，并通過風(fēng)道系統(tǒng)均勻散布至箱內(nèi)，確保高溫環(huán)境迅速達(dá)成且溫度分布均勻。

控制系統(tǒng)：搭載高性能控制器，如日本進(jìn)口 OYO9226S 真彩液晶觸摸控制器。具備高精度溫度控制能力，可實(shí)時(shí)監(jiān)測并精準(zhǔn)調(diào)節(jié)箱內(nèi)溫度，操作界面友好，方便用戶設(shè)定試驗(yàn)參數(shù)、查看試驗(yàn)曲線及運(yùn)行狀態(tài)。

工作室尺寸：多種規(guī)格可選，如常見的 500×400×400mm，滿足不同體積電子元器件測試需求。

溫度試驗(yàn)范圍：低溫可達(dá) - 40℃、-55℃甚至 - 65℃，高溫可達(dá) 150℃，覆蓋廣泛的溫度區(qū)間，適配各類電子元器件測試標(biāo)準(zhǔn)。

高溫箱儲(chǔ)存范圍：60 - 200℃，升溫速率可達(dá) 3 - 5℃/min（空載時(shí)），能快速達(dá)到并維持高溫存儲(chǔ)狀態(tài)。

低溫箱儲(chǔ)存范圍：0 - -75℃，降溫速率為 1 - 2℃/min（空載時(shí)），確保低溫環(huán)境穩(wěn)定形成。

溫度波動(dòng)度：±0.5℃，保證試驗(yàn)過程中溫度的穩(wěn)定性，避免溫度大幅波動(dòng)干擾測試結(jié)果。

溫度均勻度：≤±2℃，使箱內(nèi)各位置溫度一致，保證每個(gè)電子元器件所經(jīng)受的溫度環(huán)境相同，提升測試準(zhǔn)確性。

高低溫冷熱沖擊切換時(shí)間：≤10S，快速模擬溫度突變，高效測試電子元器件的瞬間適應(yīng)能力。

高低溫冷熱沖擊恢復(fù)時(shí)間：≤5min，確保試驗(yàn)箱在溫度沖擊后能迅速恢復(fù)穩(wěn)定，不影響后續(xù)測試進(jìn)程。

精準(zhǔn)溫度控制：憑借控制系統(tǒng)與高精度溫度傳感器，實(shí)現(xiàn)溫度控制精度 ±0.5℃，溫度均勻度≤±2℃，滿足對(duì)溫度要求極為嚴(yán)苛的電子元器件測試需求。

快速溫度轉(zhuǎn)換：高溫區(qū)與低溫區(qū)轉(zhuǎn)換時(shí)間短至 3 - 5 分鐘以內(nèi)，高效模擬電子元器件在實(shí)際使用中面臨的急劇溫度變化，縮短產(chǎn)品研發(fā)與測試周期。

多種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?/span>：支持高溫存儲(chǔ)、低溫存儲(chǔ)、高低溫循環(huán)、冷熱沖擊等多種試驗(yàn)?zāi)Ｊ?，用戶可根?jù)電子元器件特性與相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)靈活選擇，滿足多樣化測試需求。

安全可靠：配備完善的安全保護(hù)裝置，如電源過載保護(hù)、漏電保護(hù)、超溫保護(hù)等，確保設(shè)備運(yùn)行安全，保護(hù)操作人員與測試樣品安全。同時(shí)，設(shè)備選用優(yōu)質(zhì)零部件，經(jīng)嚴(yán)格質(zhì)量檢測，穩(wěn)定性與耐用性強(qiáng)，可長期穩(wěn)定運(yùn)行。