產(chǎn)品詳情介紹
Vapor Chamber真空腔均熱板，技術(shù)從原理上類(lèi)似于熱管，但在傳導(dǎo)方式上有所區(qū)別。熱管為一維線(xiàn)性熱傳導(dǎo)，而真空腔均熱板中的熱量則是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，因此效率更高。
均熱板特點(diǎn)及應(yīng)用場(chǎng)景：
VC均溫板（均熱板）通常用于需小體積或需快速散高熱的電子產(chǎn)品。目前主要使用于5G手機(jī)、服務(wù)器、高檔圖形卡等產(chǎn)品，是熱導(dǎo)管散熱方式的有力競(jìng)爭(zhēng)者。
均熱板特點(diǎn)：
真空腔底部的液體在吸收芯片熱量后，蒸發(fā)擴(kuò)散至真空腔內(nèi)，將熱量傳導(dǎo)至散熱鰭片上，隨后冷凝為液體回到底部。
均溫板優(yōu)勢(shì)：
熱量是在一個(gè)二維的面上傳導(dǎo)，因此實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)高的散熱效率。
均溫板缺點(diǎn)：
銅表面易自然氧化。
材料成本高。
