(1)焊接電流與其它電弧焊方法一樣，焊接電流應(yīng)根據(jù)板厚和熔透要求而定，而且在選定電流時(shí)還應(yīng)注意與噴嘴孔徑、孔道長及電極直徑相適應(yīng)。其它條件一定時(shí)，焊接電流 增大，等離子弧熔透能力提高，小孔直徑增大，但電流過大，則小孔直徑過大，熔池墜落， 電流減小，熔透能力下降，小孔直徑隨之減小，電流過小，則不能形成小孔。因此在其它條件二定時(shí)，為形成穩(wěn)定的穿透型焊接過程，對于一定的板厚，電流有一個(gè)適宜范圍。
 

　　(2)離子氣流量其它條件一定時(shí)，為形成穩(wěn)定的小孔效應(yīng)需要有足夠的離子氣流 量。離子氣流量增大可使等離子弧熔透能力增強(qiáng)。但離子氣流量過大時(shí)，熔化金屬將在較強(qiáng) 的離子氣流的沖刷下墜落，形成切割效應(yīng)，無法實(shí)現(xiàn)焊接。離子氣流量的選擇應(yīng)以剛剛?cè)鄞┖讣橐?。另外，?yīng)注意離子氣的種類與成分不同時(shí)，所產(chǎn)生的熱效率不同。例如，在氣中加入適量的氫氣或氮?dú)饪商岣唠娀〉臒嵝?，因而熔透能力增?qiáng)，此時(shí)適當(dāng)減小離子氣流 量仍能實(shí)現(xiàn)穿透型焊接。
 

　　(3)焊接速度焊接速度直接影響電弧對焊件的熱翰入。其它條件一定時(shí)，焊接速度增大，對焊件的熱輸入減小，小孔直徑小，甚至不能熔透焊件形成小孔，造成焊縫未熔透、氣孔等缺陷，焊接速度慢，對焊件的熱輸入增加，小孔直徑增大，若過怪則會造成焊縫塌陷， 甚至燒穿。只有焊接速度適當(dāng)，才能保證穩(wěn)定的穿孔焊接。
 

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