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詳細介紹

TSB液槽式冷熱沖擊試驗箱組的詳細資料：

對應檢測標準：滿足MIL-STD-883F、MIL-STD-202G、JIS C 0025 試驗Nc、EIAJED-4701 B141。

溫度沖擊試驗（液槽式）與溫度沖擊試驗（氣槽式）的比較：

	溫度沖擊試驗（液槽）	溫度沖擊試驗（氣槽）
熱介質	液體	空氣
溫變速率（樣品）	1分鐘～20分鐘	10分鐘～60分鐘
總試驗時間	相對較短	相對較長
主要適用試驗對象	半導體、PCB裸板	實裝基板
主要試驗標準	JIS-C-0025 試驗Nc：二液槽溫度急變	JIS-C-0025 試驗Na：溫度急變
	MIL-STD-883F Method 1011.9 Thermal Shock
	EIAJED-4701 B141：熱沖擊	EIAJED-4701 B132：溫度變化試驗

溫度沖擊試驗（液槽式）與溫度循環(huán)試驗的比較：

	溫度沖擊試驗（液槽）	溫度循環(huán)試驗
設備構造	2箱	1箱
試驗環(huán)境	比使用環(huán)境更嚴酷	極限使用環(huán)境
試樣	零部件（如：晶圓、裸板）	元器件（封裝后的）焊點（BGA、CSP）
溫度變化速率	大于30℃/分鐘	小于15℃/分鐘（試樣）
主要試驗標準	MIL-STD-883F Method 1011.9 Thermal Shock	MIL-STD-883F Method 1010.8 Temperature Cycling
主要試驗標準	JESD22-A106b Thermal Shock	JESD22-A104b Temperature Cycling

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