詳細(xì)介紹
H型鋼彎曲機(jī)-H型鋼彎曲機(jī)售后服務(wù)-H型鋼彎曲機(jī)
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
隧道的支護(hù)需用到H型鋼彎曲機(jī)設(shè)備進(jìn)行型鋼的加工,在隧道挖掘之前所做的勘探、計(jì)劃等一系列工作,在具體實(shí)施過程中,監(jiān)理、監(jiān)控量測、地質(zhì)預(yù)報(bào)等部門,一句修改設(shè)計(jì)方案,進(jìn)行監(jiān)理、監(jiān)測,再次獲得信息,反饋到設(shè)計(jì)、施工單位,如此反饋循環(huán),直至工程完工交付使用為止。
可彎曲型材:
U型鋼:主要用于礦井下;起支護(hù)作用防止塌方。
工字鋼:中間薄,兩邊厚;20號(hào)鋼(16、18、20、22、25、30)
H鋼:三個(gè)都一樣;45號(hào)鋼(175、200、300、350、400、500)
角鋼:等邊角鋼(5*5*5)不等邊角鋼(5*10*5)問顧客的問題(內(nèi)彎、外彎、鋼材的型號(hào))
U型鋼:25U、29U、36U
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
H型鋼彎曲機(jī)主要參數(shù)
總功率: 【12Kw】
電壓: 【380V】
液壓系統(tǒng)壓力: 【20Mpa】
油缸推進(jìn)速度: 【1-13mm/s】
主驅(qū)動(dòng)輪轉(zhuǎn)速: 【7r/min】
zui小彎曲半徑: 【1.5m】
重量: 【2380kg】
外型尺寸: 【2500mm×1500mm×1200mm】
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
我廠研發(fā)新型全自動(dòng)彎曲型鋼產(chǎn)品。采用液壓系統(tǒng),具有傳動(dòng)平穩(wěn),壓力大等特點(diǎn),槽鋼工字鋼均能一次成型,采用加強(qiáng)底盤設(shè)計(jì),確保使用不變形;H型鋼彎曲機(jī)工作原理云南昭通H型鋼彎曲機(jī) 使用方便兩個(gè)主動(dòng)輪中心距可以調(diào)整。分別為2.1米和1.45米。彎制較小半徑(加工10-16)時(shí),將主動(dòng)輪裝在1.45米中心位置。更換易損件方便,不需再次進(jìn)行校正,用戶只須將螺絲擰緊裝配好即可繼續(xù)正常使用。
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
H型鋼彎曲機(jī)操作
1.為保證工作順利,在開始工作前二定要把機(jī)器調(diào)試好。
檢查電源是否正常。
檢查電機(jī)油泵組是否正轉(zhuǎn)。
將壓力表開關(guān)打開,溢流閥調(diào)壓手輪松開。
點(diǎn)動(dòng)電機(jī),檢查旋轉(zhuǎn)方向是否正確。
檢查電液閥和點(diǎn)動(dòng)開關(guān)是否正常。
一切準(zhǔn)備工作無誤后,啟動(dòng)電機(jī),將油壓調(diào)至10Mpa,試運(yùn)行三分鐘左右,如果運(yùn)轉(zhuǎn)正常,準(zhǔn)備正式工作。
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔
H型鋼彎曲機(jī)售后服務(wù)
1、數(shù)控H型鋼彎曲機(jī)出廠保修期12個(gè)月(不包括易損件),免費(fèi)提供損傷配件或整機(jī)更換。
2、免費(fèi)數(shù)控H型鋼彎曲機(jī)技術(shù)培訓(xùn),達(dá)到熟練操作水平。
3、我們銷售的主要是工程機(jī)械產(chǎn)品,結(jié)構(gòu)大部分都比較簡單,維護(hù)也非常的方便,不會(huì)因?yàn)橐恍┬〔考膿p壞,導(dǎo)致整機(jī)無法正常運(yùn)行。我們銷售出去的產(chǎn)品如遇重大故障,或者客戶無法解決的問題,我們承諾48小時(shí)之內(nèi)派人到現(xiàn)場解決(一些偏遠(yuǎn)地區(qū)可能會(huì)延長時(shí)效)。
根據(jù)各大工地的施工反饋情況,由于河南英納偉特的數(shù)控H型鋼彎曲機(jī)的品質(zhì)從鋼板厚度、頂滾直徑、油缸行程包括電機(jī)和減速機(jī)的挑選方面都較市場上其他商家的更到位,同時(shí)我們不斷吸收全國工地用戶反饋意見不斷改進(jìn)我們的產(chǎn)品,可以說我們的產(chǎn)品是客戶購買后心里zui有底的,歡迎您咨詢了解,一定不會(huì)讓您失望。
:4000615720
:李
:
號(hào):HNYNWTLJL
二維碼
www.hnynwt。。com
H型鋼彎曲機(jī)-H型鋼彎曲機(jī)售后服務(wù)-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)H型鋼彎曲機(jī)-H型鋼彎曲機(jī)售后服務(wù)-H型鋼彎曲機(jī)產(chǎn)品優(yōu)質(zhì)服務(wù)存儲(chǔ)器芯片的封裝有多種選擇,包括從引腳數(shù)少、外形小的SOP封裝到引腳數(shù)多的硅通孔(TSV)等各種封裝技術(shù),而這些技術(shù)的選擇取決于密度、性能和成本等產(chǎn)品要求。Yole分析確定了五個(gè)核心存儲(chǔ)器芯片封裝平臺(tái):引線框架、引線鍵合BGA、倒裝芯片BGA、晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)、硅通孔(TSV)。每種技術(shù)都包括許多不同的變化形式,并擁有不同的術(shù)語。我們預(yù)計(jì)2016~2022年整個(gè)存儲(chǔ)器芯片封裝市場的復(fù)合年增長率為4.6%,2022年將超過250億美元。