電子元器件快速溫變?cè)囼?yàn)箱
一、產(chǎn)品概述
電子元器件快速溫變?cè)囼?yàn)箱
二、核心功能
極速溫變能力:支持線性 / 非線性溫變模式,滿足 AEC-Q100、GJB 150 等國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)要求,可在 30 分鐘內(nèi)完成 - 40℃至 85℃的高低溫循環(huán),加速暴露元器件潛在缺陷。
多重安全防護(hù):配備超溫報(bào)警、漏電保護(hù)、液氮自動(dòng)切斷裝置,配合雙層鋼化玻璃觀察窗與防爆門鎖,保障操作人員與設(shè)備安全。
智能交互系統(tǒng):7 寸觸摸屏支持 USB 數(shù)據(jù)導(dǎo)出、以太網(wǎng)遠(yuǎn)程監(jiān)控,預(yù)設(shè) 20 組標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序,支持自定義編程,實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守自動(dòng)化測(cè)試。
項(xiàng)目 | 參數(shù)指標(biāo) |
溫度范圍 | -70℃ ~ 150℃ |
溫變速率 | 5℃/min、10℃/min、20℃/min 可選 |
濕度范圍 | 20% ~ 98% RH(可選配) |
內(nèi)箱尺寸 | 400×500×600mm(可定制) |
制冷方式 | 二元復(fù)疊式制冷 |
電源要求 | AC 380V±10% 50Hz |
四、應(yīng)用場(chǎng)景
研發(fā)測(cè)試:助力半導(dǎo)體廠商驗(yàn)證芯片封裝耐溫性能,縮短新品開發(fā)周期。
質(zhì)量檢測(cè):滿足消費(fèi)電子企業(yè)對(duì)元器件的批量抽檢需求,確保產(chǎn)品符合 RoHS 等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
失效分析:通過(guò)模擬環(huán)境,精準(zhǔn)定位電子元器件因溫度應(yīng)力導(dǎo)致的焊點(diǎn)開裂、材料脆化等問(wèn)題。
節(jié)能高效:采用環(huán)保制冷劑與智能變頻技術(shù),相比傳統(tǒng)設(shè)備能耗降低 30%。
模塊化設(shè)計(jì):支持溫濕度擴(kuò)展、機(jī)械振動(dòng)疊加等功能升級(jí),適配多樣化測(cè)試需求。
服務(wù):覆蓋全國(guó)的售后網(wǎng)絡(luò),提供 24 小時(shí)響應(yīng)服務(wù)與終身技術(shù)支持。