IC693MDL940
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Wi-Fi不僅應(yīng)用于目前銷售的幾乎每一部智能手機(jī)中，而且?guī)缀鯌?yīng)用于所有的掌上游戲機(jī)、平板電腦、筆記本電腦中。在涉及汽車、數(shù)碼相機(jī)、電子書閱讀器、藍(lán)光設(shè)備和個(gè)人視頻錄像機(jī)以及每一種設(shè)備的大量新應(yīng)用中都有Wi-Fi芯片組。因此，市場研究公司In-Stat預(yù)測2012年Wi-Fi芯片組的年出貨量將超過10億套。
目前Wi-Fi芯片的發(fā)展趨勢除了zui高速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基帶芯片外，有下面幾種發(fā)展趨勢：
趨勢一： 高速率方向發(fā)展。這類芯片支持zui低支持1 x 1的802.11n標(biāo)準(zhǔn)，zui高速率可達(dá)150Mbps。采用MIMO技術(shù)的802.11n芯片zui高速率達(dá)300Mbps或以上，主要用于高清圖像的傳輸; 值得關(guān)注的是，高速率芯片的支持標(biāo)準(zhǔn)將從IEEE 802.11n過渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下頻段，zui大速率可達(dá)1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz工作頻段，zui大速率可達(dá)7Gbps）。
趨勢二： 低功耗、低速率方向發(fā)展。這類芯片強(qiáng)調(diào)低功耗，對(duì)速率要求低，zui大速率可以為2Mbps，只需支持IEEE 802.11b標(biāo)準(zhǔn)即可，在工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有很大的市場。
趨勢三： 和其他網(wǎng)絡(luò)的融合， 如和3G以及未來4G網(wǎng)絡(luò)的融合。
Wi-Fi基帶芯片的架構(gòu)根據(jù)是否采用處理器來區(qū)分的話，一般有以下幾種：
*種為全硬件型，不采用處理器，整個(gè)芯片的MAC（Medium Access Control，媒體訪問控制）層和Phy（Physical layer， 物理層）全部由硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。
第二種為半軟半硬型，在MAC層采用處理器，一般為MIPS內(nèi)核，也有少部分采用ARM內(nèi)核；物理層采用硬件邏輯實(shí)現(xiàn)。
第三種為全軟型，這種芯片采用高速DSP，MAC和Phy全部由軟件實(shí)現(xiàn)。
這幾種類型各有優(yōu)缺點(diǎn)，市面上都有。一般來說，*種全硬件型設(shè)計(jì)難度相對(duì)大些，處理速度相對(duì)快些。而且因?yàn)闆]有處理器，成本會(huì)相對(duì)低些。第三種全軟件型，可以靈活配置和升級(jí)，隨著DSP的高速、小面積和低功耗發(fā)展，全軟件型設(shè)計(jì)的比重會(huì)逐漸增加。
