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進(jìn)一步講，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可受益于采用一個(gè)可編程時(shí)鐘發(fā)生器。該發(fā)生器并不是產(chǎn)生固定的輸出頻率，用戶可以根據(jù)一個(gè)產(chǎn)品的具體要求來把輸出設(shè)置到他們需要的頻率，或者在用戶產(chǎn)品系列的多個(gè)產(chǎn)品中采用同樣的時(shí)鐘發(fā)生器IC。
使用單一的時(shí)鐘發(fā)生器IC當(dāng)然能夠簡化系統(tǒng)的BOM，對于設(shè)計(jì)師來說更有其他的好處。由于他們并不再需要其他元器件的數(shù)據(jù)表，并了解其正常工作所需的細(xì)節(jié)要求，如電源電壓詳情、布局準(zhǔn)則、輸出負(fù)載參數(shù)、各種公差等等，因而可以節(jié)省許多設(shè)計(jì)時(shí)間。除了zui簡單的集成電路，了解這些細(xì)節(jié)屬于設(shè)計(jì)周期一個(gè)自然的組成部分，往往都在所難免的。在設(shè)計(jì)周期中，設(shè)計(jì)和物料清單中使用“我很陌生”的IC數(shù)量越少，產(chǎn)品面市的時(shí)間就越短。
然而，即使采用了可編程的多輸出時(shí)鐘發(fā)生器，外部晶體仍是一個(gè)大問題。首先，無論采用多小封裝尺寸的晶體，它還是會占去不少在許多設(shè)計(jì)中都非常寶貴的電路板空間。此外，隨著當(dāng)今的時(shí)鐘達(dá)到GHz水平，電路板上晶體和時(shí)鐘發(fā)生器IC之間很短距離的布線可能產(chǎn)生潛在的噪聲和EMI/RFI（電磁干擾/射頻干擾）問題，造成附加的抖動、偏移（skew）和失真，從而降低時(shí)鐘輸出的性能。需要注意的是，即使晶體和時(shí)鐘發(fā)生器本身都是“*”的，但在目標(biāo)負(fù)載處所看到的zui終時(shí)鐘性能會因PCB布局而受到影響。
zui后，在采用不同的廠商提供晶體時(shí)，會出現(xiàn)由于生產(chǎn)過程不同導(dǎo)致出現(xiàn)的產(chǎn)品性能*性問題。在晶體的指標(biāo)中有許多二級細(xì)節(jié)差別，這些同樣也會影響它們的性能和彼此互動，而且往往無法預(yù)判。因此，來自一個(gè)供應(yīng)商的晶體也許可以正常工作，但是來自其他廠商表面上相同的晶體卻可能存在“細(xì)微”的特性差別，使性能發(fā)生改變，這種問題可能會成為制造和生產(chǎn)測試中的重大難題。
