★半導體側(cè)泵激光打標機?適用材料、行業(yè)應用：
可雕刻金屬及多種非金屬材料。特別適合應用于一些要求精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、科研等行業(yè)。
普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物，特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼，日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

★半導體側(cè)泵激光打標機設備?參數(shù):
設備型號：HWYAG-ZJ50-II
激光波長：1064nm
光束質(zhì)量：m2＜6
激光重復頻率：≤50KHz
標準打標范圍:?110×110mm
選配打標范圍：110×110/140×140/160×160m
雕刻深度:?0.3mm（視材料可調(diào)）
雕刻線速：≤7000mm/s
zui小線寬:?0.02mm
zui小字符:?0.25mm
重復精度:?±0.001mm
整機耗電功率：≤2.5KW
電力需求：220V/50Hz/15A
冷卻方式：內(nèi)置循環(huán)水冷卻
隨機配件:?三維工作臺、1匹水冷機