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等離子清洗機YZD08—5C型
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介紹 | 2．采用艙體、管路、閥體全部為不銹鋼材料，稱之為全防腐型 3．該儀器實現(xiàn)了手動，自動兩種模式任意切換的工作方式 4．該儀器實現(xiàn)了程序化設(shè)計，預(yù)先編輯好程序，儀器可以自動完成實驗 5. 無需任何耗材，使用成本低 6. 無需特殊進行維護，在日常使用中保持儀器清潔即可 |
參數(shù) | YZD08—5C型等離子清洗機技術(shù)參數(shù) 1.艙體尺寸： 270mX150（直徑）mm |
應(yīng)用 | 主要應(yīng)用領(lǐng)域： 1．半導(dǎo)體元件、印刷線路板的清洗。 2．高分子材料表面修飾 3．生物芯片、微流控芯片的清洗 4．芯片、電子元件、光學(xué)器件、激光器件、鍍膜基片等的清洗 5．各種形狀的人工晶體、ATR元件、天然晶體和寶石的清洗。 6．光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片的清洗。 7．各種陶瓷、金屬基片上的殘留凝膠等雜質(zhì)的清洗。 8．各種醫(yī)療器材和儀器的清洗。 9．增加復(fù)合材料、生物分子材料表面的結(jié)合力。 |
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